128-слойная flash-память от Тошиба и WD

Стратегическое партнерство крупнейших производителей модулей памяти породило принципиально новый продукт — 128-слойную память 3D NAND. Производители обещают рекордные скорости записи, солидные объемы модулей и дешевое производство, базирующееся на широко распространенном TLC-формате, предполагающим запись до трех битов на ячейку.

Характеристики новой flash-памяти:

• плотность — 512 Гбит;
• скорость записи — до 132 Мбайт/с;
• тип чипа — Triple Level Cell;
• компоновка чипа — 4-плоскостная, с доступом к каждой плоскости.

Особенности архитектуры новой памяти позволяют масштабировать плотность сразу на 33% при уменьшении физического объема на 15% (по сравнению с 96-слойными вариантами).

Новый продукт получил кодовое имя BiCS-5. Дата выхода в открытую продажу запланирована на 2020-2021 год.