LGA 1700 — разъем для трех новых поколений процессоров Intel
Сокет LGA 1200 еще не успел выйти на рынок, а корпорация Интел уже готовит замену этому процессорному разъему. Инсайдеры из Китая уверены, что в ближайшем будущем LGA 1200 заменит новый разъем — LGA 1700, который станет сокетом для трех поколений процессоров, следующих за Comet Lake-S. Если эта новость окажется правдой — разъем LGA 1700 станет самым долгоживущим сокетом корпорации Intel.
Что известно о LGA 1700
О новом фаворите Интел пока известно не много. Всю информацию можно уложить в три строчки:
- Первыми процессорами под 1700 порт станут CPU семейства Alder Lake-S — на это указывает спецификация подложек для микропроцессоров, опубликованная одной из тайваньских компаний. Эта информации заслуживает доверия — в спецификации упоминаются CPU Sapphire Rapids под LGA 4677.
- Внедрение нового сокета предполагает изменение физического размера CPU — вместо привычного квадрата со сторонами 37,5 мм нам предложат прямоугольник 45 × 37,5 мм. То есть все существующие системы охлаждения останутся без работы. На такое не пошли даже создатели LGA 1200, сохранившие совместимость с кулерами под предыдущее поколение.
- Кроме Alder Lake-S сокет нового поколения будет работать и с процессорами Meteor Lake-S — в этом убежден инсайдер с форума ChipHell. По его мнению, 1200 сокет не справится с необходимостью поддержки стандарта PCI Express 5.0, который связывают именно с Meteor Lake-S. У LGA 1700 с этим проблем не будет, вследствие увеличения числа контактов. Причем увеличенная до 45 × 37,5 мм подложка сделает возможным не только работу с PCI Express 5.0, но и переход архитектуры процессоров на многокристальную компоновку.
В каждом слухе есть доля правды
Косвенным подтверждением этих слухов можно считать ранние инсайды об особенностях архитектуры семейства Alder Lake-S. Аналитики утверждали, что при создании Alder компания Интел опробовали экспериментальный подход к компоновке, соединив 8 ядер Golden Cove с таким же количеством ядер Gracemont. Что-то похожее пробовали внедрить в Lakefield, но только в порядке эксперимента.
В рамках сокета 1200 эти слухи выглядели недостоверной информацией, но после публикации данных о 1700 процессорном порте появление гибридной архитектуры рассматривается как один из возможных вариантов компоновки Alder Lake-S. Ведь TDP процессора под сокет LGA 1700 можно поднять до 150 Вт, а этого хватит не только на 6, но и на 16 ядер. Впрочем, никто не исключает и переход семейства Alder на архитектуру Willow Cove, с использованием всего потенциала высокой производительности ядер Golden Cove.
Какой процессор придет на смену Meteor Lake-S пока не понятно. Но возможности 1700 разъема выглядят слишком привлекательными даже для третьего, после Comet Lake-S, поколения CPU. Если Интел решит подружиться с DDR5, то лучшего сокета для этих целей она не найдет. В итоге, покупка материнской платы на LGA 1700 станет более чем выгодной инвестицией.